软性导热硅胶绝缘片的应用-欧洲杯买球app

  随着微电子技术的飞速发展，电子设备及终端外观越来越要求向薄小发展，电视从crt发展到液晶平板电视，台式电脑到笔记本电脑，还有数字机顶盒，便携式cd等。而针对当前微电子芯片的尺寸越来越小，同时运算速度越来越快，芯片散热越来越高的要求。如英特尔处理器3.6g奔腾4终极版运行时产生的热量最大可达115w。软性导热硅胶绝缘片作为兼具优异散热性能和先进散热工艺，能够在满足设计人员设计要求下，更有效的带走热量，保证芯片在所能承受的最高温度以内正常工作。

  统计资料表明电子元器件温度每升高2度，可靠性下降10％；温升50度时的寿命只有温升25度时的1／6.温度是影响设备可靠性最重要的因素。这就需要在技术上采取措施限制机箱及元器件的温升，这就是热设计。热设计的原则，一是减少发热量，即选用更优的控制方式和技术，如移相控制技术、同步整流技术等技术，另外就是选用低功耗的器件，减少发热器件的数目，加大粗印制线的宽度，提高电源的效率。二是加强散热，即利用传导、辐射、对流技术将热量转移，但对外观扁平的产品而言，首先，从空间来说不能使用更多的散热铝片和风扇，从整体上说不允许加强冷式散热设计，不能使用对流形式。同样辐射散热的方式在扁平的空间也难以做到。所以大家不约而同地都想到了利用机壳散热，其好处是不要考虑因风扇而另加风扇电源，不会因风扇而引起的更多的灰尘，没有了因风扇而起的噪音。

  如何才能真正利用好机器外壳散热呢？软性硅胶导热绝缘材料的应用的机会就来了。傲种科技自主研发生产的导热绝缘片是传热界面材料中的一种，是片状材料，可根据发热功率器件的大小及形状任意裁切，具有良好的导热能力和绝缘特性，其作用就是填充发热功率器件与散热器之间间隙，是替代导热硅脂导热膏加云母片（绝缘材料）的二元散热系统的最佳产品。该产品的导热系数是2.45w／mk，而空气的导热系数是0.03w／mk；抗电压击穿值在4000伏以上，在大部分电子设备中有绝缘要求都可以使用。工艺厚度从0.5mm～5mm不等，每0.5mm一加，即0.5mm 1mm 1.5mm 2mm一直到5mm，特殊要求可增至10mm，厚度不同为的是让设计者方便选择pcb板及发热功率器件的位置。阻燃防火性能符合u.l 94v-0要求，并符合欧盟sgs环保认证，工作温度一般在-50℃～220℃，因此，是非常好的导热材料。又其特别柔软，专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位的热传递，增加导热面积，同时还起到减震绝缘密封等作用，能够满足社设备小型化超薄化的设计要求，是极具工艺性和使用性的新材料。且厚度适用范围广，特别适用于汽车、显示器、计算机和电源等电子设备行业。