led的散热研究
led作为一种优良的光电器件，具有体积小、功耗低、寿命长、环保等优点，是当今社会生活首选的通用照明光源。针对led的散热问题，本文选择研究可应用于大功率led的欧洲杯买球app-欧洲杯网络平台。
当今，随着led向高光强、高功率发展，其散热问题日渐突出，严重影响了led的光输出特性和器件的寿命，已成为大功率led封装必需解决的关键问题。这里将主要研究应用于大功率led导热硅胶片的散热性能，在阐述导热硅胶片的硫化机理和导热机理的基础上，制备了kh-550(硅烷偶联剂)表面处理的al2o3、aln导热硅胶片、不同填料(氧化铝、铜、氮化铝、石墨、铝)的导热硅胶片、不同粒径的导热硅胶片以及二元混合填充导热硅胶片。分析了填料表面处理、填料种类、不同量补强剂、填料填充量、填料粒径大小等因素对单组份硅橡胶以及主填充填料、增强填料对二元混合填充导热硅胶片热导率的影响，并将所制备的导热硅胶片用于1w、3w、5w led灯珠；对led温度场进行了初步模拟。
模拟测试结果，①经过表面处理的导热填料制备的导热硅胶片导热率总体高于未经表面处理的；同时，适量的气相法白炭黑补强剂有利于增强硅橡胶活性，提高硅橡胶的导热性能。②不同导热颗粒制备的硅橡胶导热率不同。③同种导热填料下，随导热填料填充量的增大，硅橡胶热导率增加。④al填充导热硅胶热导率与填充颗粒粒径的关系表明：填料粒径对热导率的影响较大。⑤将制备的导热硅胶片用于1w、3w、5w led灯珠，实际散热结果表明：制备的导热硅橡胶更适合应用于5w以上大功率led。
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