导热硅胶片发展趋势
导热硅胶片是以硅胶为基材,添加金属氧化物等各种辅材,通过特殊工艺合成的一种导热介质材料,在行业内,又称为导热硅胶垫,导热矽胶片,导热硅胶垫片等等,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递,同时还起到绝缘、减震、密封等作用,能够满足设备小型化及超薄化的设计要求,是极具工艺性和使用性,且厚度适用范围广,是一种极佳的导热填充材料。
首先,谈谈导热硅胶片在生产工艺和生产方式上的发展趋势:导热硅胶从原本的涂布和压廷两种方式发展到现在的油压成型,该种工艺方式可以大大的提高高热硅胶的厚薄度,最厚的有10mm,最薄可达0.1mm,其导热系数更是高达6.0w/m。
其次,我们来谈论一下导热硅胶的市场趋势:现在,市面上做导热硅胶的厂家很多,导热硅胶目前广泛应用于多个产业,比如,光电产业,电脑产业,网络产业,家电产业,半导体照明产业等,可以说导热硅胶片是电子散热材料中不可缺少的导热材料。由此可见,导热硅胶的市场前景很大,发展趋势良好。
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