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导热硅胶垫怎么用还要考虑到以下因素：

三.导热系数选择

  选择导热系数最主要看热源功耗大小，以及导热结构或导热器导热能力大小。

  一般芯片温度规格参数比较低，或对温度比较敏感，或热流密度比较大（一般大于0.6w/cm3需要做导热处理，一般表面小于 0.04w/cm2时候都只需要自然对流处理就可以）这些芯片或热源都需要进行导热处理，并且尽量选择导热系数高点的导热硅胶片。消费电子行业一般不允许芯片结温高于85度，也建议控制芯片表面在高温测试时候小于75度，整个板卡的元器件也基本采用的是商业级元器件，所以系统内部温度常温下建议不超过50度。第一外观面，或终端客户受能接触的面建议温度在常温下得低于45度。选择导热系数较高的欧洲杯买球app-欧洲杯网络平台可以满足设计要求和保留一些设计裕度。

四．导热硅胶垫大小

大小的选择以覆盖热源为最佳选择，而不是覆盖导热器或导热结构件的接触面，选择尺寸比发热源大时并不会对导热有很大改善或提高。

五．导热硅胶垫的厚度

厚度选择与产品的密度、硬度、压缩比等参数相关，建议样品测试后再确定具体参数。

此外，击穿电压、介电常数、体积电阻、表面电阻率等则满足要求就可以，特别是满足波峰值大小为最佳。

导热硅胶垫怎么用，要综合考虑到产品费用分摊，降低成本等因素，建议在设计时选择导热硅胶片厂商现有的规格型号，直接选用常用规格，不进行特殊处理或形状，此时需对