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- [导热材料行业动态]导热硅胶垫怎么用（二）[ 2011-12-08 10:50 ]
- 导热硅胶怎么用还要考虑到以下因素： 三.导热系数选择 选择导热系数最主要看热源功耗大小，以及导热结构或导热器导热能力大小。 一般芯片温度规格参数比较低，或对温度比较敏感，或热流密度比较大（一般大于0.6w/cm3需要做导热处理，一般表面小于 0.04w/cm2时候都只需要自然对流处理就可以）这些芯片或热源都需要进行导热处理，并且尽量选择导热系数高点的导热硅胶片。消费电子行业一般不允许芯片结温高于85度，也建议控制芯片表面在高温测试时候小于75度，整个板卡的元器件也基本
- http://www.coyomo.com/article/daoreguijiaozenmeyon2_1.html
- [导热材料行业动态]导热硅胶垫怎么用（一）[ 2011-12-07 17:00 ]
- 导热硅胶怎么用（一） 导热硅胶怎么用？一般在设计初期就要将导热硅胶片加入到结构设计与硬件、电路设计中。考量因素很多，包括：导热系数考量、结构考量、emc考量、减震吸音考量、安装测试等方面。 一.选择导热方案：电子产品现在往短小轻薄的趋势发展，一般采用被动导热方式,传统以导热片方案为主;现趋势是取消导热片,采用结构导热件(今属支架,金属外壳);或导热片方案和导热结构件方案结合;在不同的系统要求和环境下,选择性价比最好的方案. 二.若采用导热片方案，不建议直接采用低导热能力的导热双面胶；也不建议采用不具备减震功
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- [导热产品知识]导热硅胶特性，怎么用[ 2010-08-14 16:23 ]
- 导热硅胶特性 符合rohs要求。单组份，环保，不腐蚀材料。表干速度快，电绝缘性能卓越。广泛的耐温范围、耐水、防潮。具有优越的阻燃性，导热性
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