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- [媒体报道]有机硅凝胶的主要特性和应用领域介绍[ 2018-01-26 14:38 ]
- 有机硅凝胶是一种特殊的有机硅橡胶，是由液体和固体组成的称之为“固液共存型材料”的物质。这种结构以高分子化合物构成网状结构，因它们的相互作用显示出独特的性质。硅凝胶固化前一般分为a、b双组份，在催化剂金属铂化合物的催化下，有机硅基胶上的乙烯基（或丙烯基）与交联剂分子上的硅氢基发生加成反应。在整个反应过程中不产生任何副产物，因此在整个硫化过程中不会产生收缩。
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- [媒体报道]电子导热材料种类有哪些及产品特性[ 2016-12-13 16:33 ]
- 为什么要导热界面材料 1、在微电子材料表面和散热器之间存在极细微的凹凸不平的空隙，如果将他们直接安装在一起，它们间的实际接触面积只有散热器底座面积的10%，其余均为空气间隙。因为空气热导率只有（0.024w/(m·k)，是热的不良导体，将导致电子元件与散热器间的接触热阻非常大，严重阻碍了热量的传导，最终造成散热器的效能低下。 2、使用具有高导热性的热界面材料填充满这些间隙，排除其中的空气，在电子元件和散热器间建立有效的热传导通道，可以大幅度低接触热阻，使散热器的作用得到充分地发挥。
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- [媒体报道]高导热胶功能特性及用途详解说明[ 2016-11-07 15:23 ]
- 高导热胶又被称为：导热硅胶，导热硅橡胶，导热矽胶、导热粘接胶。它一种以有机硅胶为基材，添加各种导热填充料（如氧化铝、氮化硼）混炼而成的硅胶高分子材料，其具有较好的导热、电绝缘性能。
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- [导热产品知识]led有机硅灌封胶特性[ 2016-08-05 17:18 ]
- 随着科学技术的发展电源趋于密集化和小型化，因而对电源的稳定性提出了更高的要求。为了防止水分、尘埃及有害气体对电子元器件的损害,减缓震动,防止外力损伤和稳定元器件参数,将外界的不良影响降到最低,所以需要对电源等进行灌封。led有机硅灌封胶是一种led封装的辅料，具有高折射率和高透光率，可以起到保护led芯片增加led的光通量，粘度小，易脱泡，适合灌封及模压成型，使led有较好的耐久性和可靠性。下面给大家介绍一下led有机硅灌封胶的一些产品种类及特性。 目前常用的灌封胶包括环氧树脂和硅胶。硅胶由于具有透光率高，折
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- [导热产品知识]导热双面胶用途和特性[ 2015-12-21 08:19 ]
- 导热双面胶带在电子器件和散热片之间提供高效的导热通道，使其电子器件与散热器之间不再需要机械固定和液体胶粘剂固化固定。是一种由高性能压敏胶填充高导热陶瓷粒子涂布于玻璃纤维布两面或无基材而制成。这里将介绍导热双面胶有哪些应用和特性?
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- [导热产品知识]导热硅胶片的特性[ 2015-09-14 08:31 ]
- 导热硅胶片是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，在行业内，又称为导热硅胶垫、导热硅胶垫片等等。广泛应用在 led 行业当中，是一种主流的导热填充材料。本文就导热硅胶片的特性做简要介绍。
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- [ 2010-11-24 16:40 ]
- 一、热特性 1、热阻抗 由等式[3]可以得到热阻等于r=d/k，此等式表明热阻与导热系数k成反比，与材料厚度成正比。也就是说材料的导热系数是一个常数，热阻只与材料的厚度有关，厚度越厚热阻就越大，反之越小。 接触热阻是可以人为控制的，依据接触表面选择合适的导热界面材料。这样才能控制总导热阻抗。 2、导热系数 导热系数是确定导热材料的导热能力的标志。导热系数越大导热性能越好。
- [导热产品知识]导热硅胶特性，怎么用[ 2010-08-14 16:23 ]
- 导热硅胶特性 符合rohs要求。单组份，环保，不腐蚀材料。表干速度快，电绝缘性能卓越。广泛的耐温范围、耐水、防潮。具有优越的阻燃性，导热性
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