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- [媒体报道]导热灌封胶工艺特点及十大注意事项[ 2017-02-07 16:12 ]
- 石英、重钙、氢氧化铝、甚至密度更大的重晶石等无机矿物料，以改善各种配方。在使用的时候，一定要搅拌均匀。尤其是当需要与固化剂参加反应型的。填料通常都是放到a组份中的，使用前如不能搅拌均匀，就会造成固化物不良影响产品质量，更可怕的是有时候这种不良产品很难立即发现，使生产出现大量的废品，甚至大量的有潜在危险的产品在客户市场上流转，如同颗颗的定时炸弹，另外包括生产商经常忽略在固化物固化过程的沉淀，一般这种情况不会造成表观的硬度变化，但其上下分层固化物的性能肯定已经完全有了变化
- http://www.coyomo.com/article/daoreguanfengjiaogon_1.html
- [媒体报道]led封装技术及工艺流程介绍[ 2017-01-03 16:40 ]
- 1、芯片检验 镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑（lockhill） 芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求；电极图案是否完整 2、扩片 由于led芯片在划片后依然排列紧密间距很小（约0.1mm），不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，是led芯片的间距拉伸到约0.6mm.也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。
- http://www.coyomo.com/article/fengzhuangjishuji_1.html
- [媒体报道]led电源导热灌封胶操作工艺及购买技巧[ 2016-10-11 15:22 ]
- led驱动电源导热灌封胶适用于一般的电子元器件、电源模块和线路板的灌封保护以及各种电子电器的灌封，如开关电源、驱动电源、汽车hid灯模块电源、汽车点火系统模块电源、家电控器、网络变压器等。现在由跨越电子小编为大家讲解下关于led电源导热灌封胶的使用方法:
- http://www.coyomo.com/article/ledqudongdianyuandao_1.html
- [导热产品知识]电子导热灌封胶配方成分与生产工艺[ 2016-09-28 15:07 ]
- 普通硅胶的导热性能较差，热导率通常只有0.2w/m·k 左右。因此提升电子灌封胶的导热性能只能在其成分配方中加入导热填料和改善其生产工艺技术中提高硅橡胶的导热率。
- http://www.coyomo.com/article/guanfengjiao_1.html
- [导热产品知识]导热硅胶垫片的生产工艺[ 2016-08-23 16:07 ]
- 导热硅胶垫是一种导热介质，用来减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻。在行业内，也可称之为导热硅胶片，导热矽胶垫，软性散热垫等等。不同生产厂家其导热硅胶垫的制作生产流程存在一定的差异：以一般固体有机硅胶为原料的导热材料，导热硅胶垫片生产工艺过程主要包括：原材料准备→塑炼、混炼→成型硫化→休整裁切→检验等五个步骤。 1、原材料准备 普通有机硅胶的导热性能较
- http://www.coyomo.com/article/shengchangongyi_1.html
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