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- [媒体报道]电子产品热设计之导热机理分析[ 2017-09-05 16:29 ]
- 在电子产品热设计中，空气、非金属固体和金属合金是最常用的材料。从微观上看，不同形态的物质其导热机理是不同的，因此，其导热系数的变化也各有其特点。物体的导热系数与物质种类、材料成分、及热力状态有关(温度，压力(气体))，与物质几何形状无关。一般说来，金属的导热系数最大，非金属次之，液体的较小，而气体的最小。
- http://www.coyomo.com/article/zichanpinresheji_1.html
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