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- [导热产品知识]单组份和双组份导热硅胶区别[ 2018-07-17 16:43 ]
- 双组份导热硅胶，用作电子器件冷却的传热介质，可就地固化成柔软的弹性体，对电子组件不产生应力。在固化后与其接触表面紧密贴合降低热阻从而更加有利于热源与其周围的散热片、主板、金属壳及外壳的热传导，具有导热性能高、绝缘性能好以及便于使用等优点。双组份导热硅胶一般分为缩合型和加成型两个大类。
- http://www.coyomo.com/article/danzufenheshuangzufe_1.html
- [媒体报道]led单组份粘接胶特点及应用介绍[ 2017-09-20 16:19 ]
- 在led灯内部芯片由于越来越高集成化，工作时会产生大量的热量，空间越小越难散发出去。随着芯片温度的升高，芯片的发光效率也会随之降低，芯片结温越高，发光强度下降越快。led芯片的热量不能散出去，会加速芯片的老化，严重可能导致焊锡的融化使芯片失效。因此，即使有再好的led灯的设计，选好导热材很关健。
- http://www.coyomo.com/article/leddanzufenzhanjieji_1.html
- [媒体报道]单组份与双组份导热硅胶区别及具体应用[ 2016-12-19 16:46 ]
- 单双组分导热硅胶两者的主要区别是：单组份环氧树脂灌封胶在固化后耐温性与粘接力更好，但同时其成本更高，必须有加温工序。而双组份灌封硅胶可有多种性能，操作简单，成本低。通常客户使用双组份灌封硅胶居多，我们平常使用最为广泛的环氧树脂灌封胶就是用双组份的，其可以更好控制成本。如果对于一些高端电子设备产品其对有高品质性能要求，就更为适合使用单组份的硅胶。下面给大家分别详细介绍一下单双组分硅胶各自的产品性能及应用区别。
- http://www.coyomo.com/article/danzufenyushuangzufe_1.html
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