led灯散热新技术─led矽基板封装导热-欧洲杯买球app

因为led照明市场需求而发展的功率型led封装，使用电流不断增加，由150 ma、350 ma，到现在700 ma甚至1a，使用在1平方毫米的led晶片上，由于电流在led晶片上转换成光的效率只有30 %，有70 %电流会转成热，如果没有良好导热方法将热传导出led晶片，led晶片便会烧损，造成快速光衰。以矽基材料做为led封装基板技术，近几年逐渐从半导体业界被引进到led业界，而led基板采用矽材料最大优势便是其优异的导热能力。

所以要解决led封装热导，必须从结构上采低热阻设计，同时在尺寸方面具备有轻巧的功能，以符合现代灯具需求。 为因应led封装需求，传统led封装必须有革命性的改变。 近年来发展出了1种最具代表性的封装(如图1 所示)，led产生的热可由基板直接导出，同时具备有轻小的功能。 

（图1　轻巧及导热佳的led封装）

热阻计算的理论公式为rth = t / ka，其中各参数的定义如下： 

rth：热阻，单位是k/w，也就是每瓦(w) 电流通入led晶片时，所产生的温度值； 

 t：导热基板的厚度(um)； 

 k：导热基板的导热系数(w/mk)； 

 a：导热面积(mm x mm)。

所以，根据热阻计算理论公式，在固定基板厚度及导热面积下，如何选择可以具有高导热系数，同时又可量产的基板材料，是解决led导热的关键。 以目前工业技术或量产成熟度来看，由于氧化铝(al2o3)及矽(si)二者已同时大量应用在电子元件基板，会成为业界最佳led基板材料的选择。

氧化铝目前被大量应用在电阻、电容、混膜电路、汽车电子以及高频元件电路板使用，而矽则应用在半导体元件制造；将氧化铝应用在led封装是因为氧化铝材料高绝缘性及可制作轻小元件，然而，因为氧化铝材料低导热系数，在氧化铝基板厚度是400um时，所造成的热阻是5.2 k/w，当大电流(700 ma)通入在led晶片上，瞬间温升为13℃，将无法把热立即传导出led晶片，这时led晶片会产生快速光衰，因此，热阻偏高是使用氧化铝做为led基板的难题。

 矽材料也被大量应用在半导体制程及相关封装，使用矽制造相关设备及材料已经非常成熟，因此，若将矽制作成led封装的基板可以容易大量生产，同时矽具有高信赖度及低热导系数(140 w/mk)，当应用在led封装时，以理论值计算，矽基板所造成的热阻只有0.66 k/w，是氧化铝基板5.2 k/w的0.13倍，如果以led元件每减少1 k/w热阻则使用寿命则增长1,000小时计算，使用矽基板会比使用氧化铝基板增加4,600小时使用寿命。

以矽为导热基板的led封装，目前已实际应用于照明光源设计方面，以采钰科技矽材料为导热基板的led封装产品为例，在3.37平方毫米的小尺寸面积内，以矽材料为导热基板进行封装，具快速导热性能，可大幅解决因使用氧化铝造成的高热阻问题。

（图2　理论公式及实际量测的热阻值）

将此led封装产品以精密量测热阻设备(t3ster)进行实际量测，可以清楚看到每层结构的热阻值(如图2 所示)。 由图2 的分析可以得知，led的gan及晶片基板造成热阻分别是0.5 k/w及2.6 k/w，做为led晶片固晶材料的银层所造成的热阻为1.3 k/w ，而矽基板所造成的热阻为0.6 k/w。所以使用矽基板为导热材料应用在led封装是较佳选择，因此矽基板可成熟量产及解决led封装的导热难题。