高功率led通往一般照明的大门
圆弧型平底凹杯与散热鳍片发明全球发行，已经成功打开控制高功率led通往一般照明的大门。
首先，高功率led之高热问题，扬弃smd接脚之狭小面积，也不满足于cob之底部接触，开发更大接触面积之欧洲杯买球app的解决方案，现有与散热有关之核心发明专利有圆弧平底凹杯封装（bic）、独家的高分子奈米超导基板（mcpcb）及一体成型散热鳍片，类似大禹治水疏导方式，从封装制程上，在高分子超导奈米基板上，以特殊技术挖出圆弧型平底凹杯形状将芯片透过共金制程。
这种制程是将芯片底部的点热，快速导到基板底部成为小面积线，再借由光条与外壳直接传导之一体成型铝合金散热鳍片，精算后，其立体面积大，故能更够快递散逸到空气中，从点、线、面、到立体，不断扩大疏导高功率led之热能，以设法解决散热问题，使得led芯片即使长时间使用，也可以保持在摄氏55度以下的正常使用温度，如此可以令led的物理特性发挥极致，真正落实长值间使用不至于损坏的特性。凹杯弧型设计从ac到dc、dc到dc之10年寿命、92%以上有效功率之超高标准，及叁阶段3d光学菱镜配光控制，成功打造出led无眩光、无鬼影、高电源转换率、无惧离子撞击或雷击、柔和高亮度、配光均匀不光衰的led路灯。
【
】
此文关键字：
关于“”的相关资讯
| 我要评论: | |
|---|---|
| 内 容： | |
| 验证码： | （内容最多500个汉字，1000个字符） 看不清？！ |
请注意： |
|
|
1.尊重网上道德，遵守中华人民共和国的各项有关法律法规，不发表攻击性言论。 2.承担一切因您的行为而直接或间接导致的民事或刑事法律责任。 3.新闻留言板管理人员有权保留或删除其管辖留言中的任意内容。 |
共有-条评论【我要评论】