led灯上常用导热材料推荐及散热原理介绍
led导热材料主要的应用位置为铝基板与散热片之间,铝基板与外壳之间等,导热硅胶片的应用之广我们会一下的介绍说明,现在我们主要介绍导热硅胶片在led产业的应用:
首先了解一下led散热的设计:led散热实际上是一个系统工程包含许多环节。
1、led芯片封装散热设计;
2、led光源固定在光源腔内散热位置;
3、led灯具的驱动器的散热设计;
4、led灯具的外壳散热设计等,这些散热设计环节是缺一不可的,如果其中一个出问题往往这个灯具就是设计失败的产品。
(led灯结构图)
此时导热硅胶片就起到了很大的作用,其大功率led灯具散热时一定是要用到导热硅胶片的,目前最常用最简单的方法就是采用导热硅胶片或者导热硅脂把led光源产生的热量传导到散热器上,再利用散热器的面积进行热辐射散热和空气空冷散热。
led灯具散热:单个led导热的克服,并不等于照明光源灯具散热的解决,随着大功率、大尺寸、高亮度芯片发展,led器件和灯具的散热必须解决。大功率led灯具也采用导热硅胶片导热,热辐射和自然空冷的方式散热.
导热硅胶片其主要的用途是起导热散热绝缘作用的,功率型led芯片散热问题一直以来是led技术在照明工程中应用的障碍,如何解决功率型led照明系统的散热问题是制约led照明事业发展的瓶颈。
传统的散热解决方法如下:
1、通过调整led的间距
2、通过自然对流散热
3、通过加装风扇或水冷强制散热
4、通过热管和回路热管散热等。
以上只能解决led外部散热问题,在led灯内部芯片由于越来越高集成化,工作时会产生大量的热量,空间越小越难散发出去。随着芯片结温的升高,芯片的发光效率也会随之降低,芯片结温越高,发光强度下降越快。
led芯片的热量不能散出去,会加速芯片的老化,严重可能导致焊锡的融化使芯片失效。为保证功率型led的正常工作,需通过有效的散热设计保证led的工作结温在允许温度范围内。
跨越电子导热材料公司通过和客户反复沟通测试研发出新的led专用导热硅胶片,产品具有很好的导热率,绝缘性,柔性本身带粘性可以很好的贴服在led芯片上填充led芯片与散热外壳间隙,使得led芯片与散热器件充分接触使热量能迅速传导出去。
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