导热相变材料
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概述:导热相变化材料是热量增强聚合物,设计用于使功率消耗型电子器件和与之相连的散热片之间的热阻力降低到最小,这一热阻小的通道使散热片的性能达到最佳,并且改善了微处理器,存储器模块dc/dc转换器和功率模块的可靠性。
导热相变材料关键性能是其相变的特性。所谓的导热相变化特性是指:在室温下材料是固体并且便于处理,可以将其作为干垫,清洁而坚固地用于散热片或器件的表面。当达到器件工作温度时,相变材料就会变软,加一点加紧力,材料就像热滑脂一样很容易就和两个配合表面整合了。这种完全填充界面气隙和器件与散热片间空隙的能力,使得相变垫优于非流动弹性体或石墨基热垫,并且获得类似于热滑脂的性能。
导热相变材料本身是不导电的,但是由
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此文关键字: 硅胶散热片
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