导热硅胶片的主要性能优点
一、导热硅胶片相对于导热硅脂和导热双面胶主要有五点性能优势:
(1)、导热系数的范围以及稳定度
(2)、结构上工艺工差的弥合,降低散热器和散热结构件的工艺工差要求
(3)、emc,绝缘的性能
(4)、减震吸音的效果
(5)、安装,测试,可重复使用的便捷性
二、结构上工艺工差的弥合,降低散热器和散热结构件的工艺工差要求
导热硅胶片厚度,软硬度可根据设计的不同进行调节,因此在导热通道中可以弥合散热结构,芯片等尺寸工差,降低对结构设计中对散热器件接触面的工差要求,特别是对平面度,粗糙度的工差,如果提高加工精度则会在很大程度上提高产品成本,因此导热硅胶片可以充分增大发热体与散热器件的接触面积,降低了散热器的生产成本。
除了传统的pc行业,现在新的散热方案就是去掉传统的散热器,将结构件和散热器统一成散热结构件。在pcb布局中将散热芯片布局在背面,或在正面布局时,在需要散热的芯片周围开散热孔,将热量通过铜箔等导到pcb背面,然后通过导热硅胶片填充建立导热通道导到pcb下方或侧面的散热结构件(金属支架,金属外壳),对整体散热结构进行优化,同时也降低整个散热方案的成本。
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