导热硅胶垫
产品名称：
导热硅胶垫片(常规的厚度0.5-12mm,200*400mm)，具体可以根据产品做出相应配套的导热硅胶垫片，大小尺寸可以裁切。导热率相当好，使用操作方便。
产品型号：hc、hcl、hcb、hct、hcg/p系列
产品特性：高效导热、绝缘、防震、填充、自带黏性也可背胶
产品用途：用于电子电器产品的控制主板、tft-lcd、笔记本电脑、大功率电源、led灯饰等产品上，起导热、填充、减震作用；可单面加硅胶布增强其机械性能，可直接粘在机体元件表面而无需用镙钉等加固。（可根据客户不同需求模切成任何形状的片材，也可加贴背胶或刷胶）。
产品典型应用：客户可根据发热体与散热片之间的间隙大小选用合适厚度的导热硅胶片，用于电子产品、电子设备的发热功率器件（集成电路、功率管、可控硅、变压器等）与散热设施（散热片、铝制外壳等）之间紧密接触，达到更好的导热效果。
备注：1、常用颜色：灰白、黑色
2、常用厚度：0.5-12mm
颜色和大小厚
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