大功率led封装有机硅胶材料详细介绍-欧洲杯买球app

大功率led封装硅胶产品的基本结构单元是由硅－氧链节构成的，在大功率led硅胶产品的结构中既含有＂有机基团＂，又含有＂无机结构＂，这种特殊的组成和分子结构使它集有机物的特性与无机物的功能于一身。

led封装硅胶材料的分类

1、大功率led封装硅胶产品按硫化条件分类：可分为高温硫化型led硅胶与室温硫化型led硅胶，按其包装方式可分为双组分和单组分两种类型。无论哪一种类型的硅胶，硫化时都不发生放热现象。高温硫化硅胶是高分子量的聚硅氧烷，室温硫化硅橡胶一般分子量较低，在分子链的两端各带有一个或两个官能团，在一定条件下，这些官能团可发生反应，从而形成高分子量的交联结构。

2、大功率led封装硅胶产品按使用领域分：可分为led灯珠封装用有机硅胶与led应用产品灌封用硅胶，如led水低灯灌封硅胶、太阳能led灯密封硅胶、led显示屏保护硅胶、led模组透明硅胶等。

3、大功率led封装硅胶产品按分子链基团的种类分：可分为甲基系有机硅胶与苯基系有机硅胶。

大功率led封装硅胶产品特征

1、耐高低温。led硅胶产品是以硅－氧（si－o）键为主链结构的，c－c键的键能为82．6千卡／克分子，si－o键的键能在led硅胶中为121千卡／克分子，所以led硅胶产品的热稳定性高，高温下（或辐射照射）分子的化学键不断裂、不分解。大功率led硅胶不但可耐高温，而且也耐低温，可在一个很宽的温度范围内使用。无论是化学性能还是物理机械性能，随温度的变化都很小。

2、低表面张力

大功率led硅胶的主链十分柔顺，其分子间的作用力比碳氢化合物要弱得多，因此，比同分子量的碳氢化合物粘度低，表面张力弱，表面能小，成膜能力强。这种低表面张力和低表面能是它获得多方面应用的主要原因：疏水、消泡、泡沫稳定、防粘、润滑、上光等各项优异性能。

3、生理惰性

聚硅氧烷类化合物是已知的最无活性的化合物中的一种。它们十分耐生物老化，与动物体无排异反应，并具有较好的抗凝血性能。

4、电气绝缘性能

led硅胶产品都具有良好的电绝缘性能，其介电损耗、耐电压、耐电弧、耐电晕、体积电阻系数和表面电阻系数等均在绝缘材料中名列前茅，而且它们的电气性能受温度和频率的影响很小。

因此，它们是一种稳定的电绝缘材料，被广泛应用于电子、电气工业上。led硅胶除了具有优良的耐热性外，还具有优异的拒水性，这是电气设备在湿态条件下使用具有高可靠性的保障。

led封装硅胶材料常见的问题

1、硅胶出现界面层或出现起皱现象

出现这个问题也是因为胶所引起，任何两种不同的材质之间都会出现界面，解决它的唯一办法就是只有采用同类物质想近的原理，在不能改变另外个材质的时候，改变硅胶与其的亲合力，另外硅胶胶体可可能胶中添加有溶剂型的硅树脂造成的。

2、胶体发生荧光粉沉淀

出现这种情况的胶只能是室温固化型的，因为在硅胶中为了保持其透光性，折射率等，如果排除粉体的问题之后，就是由于添加了悬浮剂进去，可以尝试着换成升温固化的产品，应该可以解决这个问题。