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  大功率led灯散热问题：

  功率型led器件，散热是非常至关重要的。如果不能及时将电流产生的热量散发出去，将无法获得稳定的光输出，器件寿命也会大打折扣。

  传统指示灯型led封装结构，一般是用导电或非导电胶将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上，由金丝完成器件内外连接后用环氧树脂封装而成，其热阻高达250~300℃/w，新的大功率芯片若采用传统式的led封装形式，将会因为散热不良而导致芯片结温讯速上升和环氧碳化变黄，从而造成器件的加速光衰直至失效，甚至因为讯速的热膨胀所产生的应用力造成开路而失效。因此，对于大工作电流的大功率led芯片，低热阻、散热良好及低压力的新的封装结构是技术关键点。采用低电阻率、高导热性能的材料粘结芯片；在芯片下部加铜或铝质热沉，并采用半包封结构，加速散热；甚至设计二次散热装置，来降低器件的热阻。在器件的内部，填充透明度高的柔性硅橡胶，在硅橡胶承受的温度范围内(一般为40~200℃)，胶体不会因温度骤然变化而导致器件开路，也不会出现变黄现象。零件材料也应充分考虑其导热。散热特性，以获得良好看整体特性。

  经济在不断发展的同时，环保节能也在慢慢成为全球关注的焦点，同样节能企业必将受到青睐，led灯具制造企业会有更广阔的发展空间和潜力。虽然大功率led灯具前景广阔但是目前它也存在一个普遍的问题：散热问题。目前很多厂家还是沿用以前的方法，采用导热硅脂或者导